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首頁 - 產(chǎn)品中心 - 電容系列 -
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。
按照溫度特性、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝。MLCC可以分成如下幾種：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G溫度特性平穩(wěn)、容值小、價格高；Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低；X7R、X5R則介于以上兩種之間。
按材料SIZE大小來分。大致可以分為 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402、0201; 數(shù)值越大,SIZE就更寬更厚。
在便攜產(chǎn)品中廣泛應用的片式多層陶瓷電容器(MLCC)材料根據(jù)溫度特性，主要可分為兩大類：BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tanδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術(shù)創(chuàng)新型堿金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的(31～50)%。該類產(chǎn)品在載有T/R模塊電路的GSM、CDMA、無繩電話、藍牙、GPS系統(tǒng)中低功耗特性較為顯著。
X7R(X5R)類MLCC的容量主要集中在1000pF以上，該類電容器低功耗主要涉及的性能指標是等效串聯(lián)電阻(ESR);
選型要素
-參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸
-材質(zhì)
-直流偏置效應
介質(zhì)的性能
-C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容
-X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應用
-Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用于去耦電路
-Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質(zhì)規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。